業(yè)務挑戰(zhàn)

  集成電路貼片工藝的質量隱患有哪些？

  如何驗證貼片工藝的可靠性？

   服務內容

一、適用測試標準

J-STD-004B助焊劑的要求；

J-STD-005錫膏的要求；

J-STD-006電子級焊料和含有助焊劑和不含助焊劑錫絲焊接的應用要求；

JIS Z 3197軟焊用焊劑試驗方法；

JIS Z 3283樹脂芯軟焊料；

ASTM D1298用比重計法對原油和液態(tài)石油產品密度、相對密度(比重)或API重力的試驗方法；

GB/T 507絕緣油 擊穿電壓測定法；

GB/T 6324.2有機化工產品試驗方法 第2部分:揮發(fā)性有機液體水浴上蒸發(fā)后干殘渣的測定；

GB/T 9491錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)；

GB/T 9740化學試劑 蒸發(fā)殘渣測定通用方法；

GB/T 12582液態(tài)烴類電導率測定法；

IPC-TM-650系列 印制電路板試驗方法手冊等。

二、適用產品范圍

PCB/PCBA、焊錫膏 、焊錫條、焊錫絲、助焊劑、清洗劑等。

三、常規(guī)樣品要求

請聯系我們的業(yè)務或客服，以具體標準為準。

四、檢測項目

   解決方案

 百檢檢測提供全面的可靠性測試一站式解決方案，包括：

  環(huán)境測試

  可靠性測試

  可靠性設計

  可靠性分析

  產品評估

  可靠性培訓及咨詢

   我們的優(yōu)勢

  擁有眾多先進儀器設備并通過CMA/CNAS資質認可，測試數據準確可靠，檢測報告具有國際公信力。

  科學的實驗室信息管理系統，保障每個服務環(huán)節(jié)的高效運轉。

  技術專家團隊實踐經驗豐富，可提供專業(yè)、迅速、全面的一站式服務。

  服務網絡遍布全球，眾多一線品牌指定合作實驗室。

   服務流程

咨詢客服→確認測試方案→填寫申請表→寄送樣品→支付測試費用→測試→發(fā)送報告和發(fā)票

   常見問題

1.測試周期需要多久？

正常周期為5-7個工作日（樣品在試驗箱或試驗臺內時間除外）。如需加急，請聯系我們的業(yè)務或者客服。

2.助焊劑測試SIR表面絕緣電阻和ECM電化學遷移，需要多少樣品量？

SIR測試和ECM測試，建議分別送樣200ml以上，建議準備標準梳型電路板。

3.ECM測試中的通道要求是什么？

ECM測試或SIR等測試過程中，通常要對待測PCB表面的線路進行絕緣電阻在線監(jiān)控，每監(jiān)控一組位置，就需要占用絕緣電阻監(jiān)控設備的一個通道，確定測試通道數量就是要確定絕緣電阻監(jiān)控的位置數量。

4.焊錫膏的銅板腐蝕時間有什么規(guī)定？

不同的標準對測試時間規(guī)定不同，例如GB/T 9491標準推薦7天或14天，而IPC J-STD-004B標準中推薦10天，所以測試時間要根據客戶指定的標準而定。

5.焊錫膏的潤濕性測試需要多少樣品量？

建議送樣400g以上，如果需要同時進行其他項目測試，建議客戶多送一些樣品備用。