8月30日消息，半導體晶圓成熟制程產(chǎn)能塞爆，整體觀察，微控制器（MCU）、濾波器、面板驅(qū)動芯片、功率元件和電源管理芯片、時序控制器、傳感器元件，加上被動元件七大元件缺料，半導體原材料和關(guān)鍵零組件缺貨也產(chǎn)生長短料問題。

這讓上游晶圓代工廠笑開了懷，但是中游模組廠商壓力沉重，下游包括筆記型電腦、手機等消費電子以及汽車和電動車廠商出貨產(chǎn)生隱憂，形成電子資通訊產(chǎn)業(yè)「上肥下瘦」的特殊情景。

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）產(chǎn)業(yè)研究總監(jiān)曾瑞榆指出，目前晶圓廠成熟制程制先進制程產(chǎn)能均短缺，包括車用、網(wǎng)通及Wi-Fi、繪圖處理器、微控制器（MCU）、電源和分離式元件、面板驅(qū)動芯片等，都持續(xù)供不應求。他預期晶圓廠產(chǎn)能吃緊狀況將會延續(xù)，尤其是8吋晶圓廠，車用芯片供應限制狀況將延續(xù)到明年。

產(chǎn)業(yè)人士表示，汽車電子化和電動車滲透率提高，帶動車用電子需求量大幅成長，而關(guān)鍵車用電子包括微控制器、CMOS 影像感測元件（CIS）、電源管理IC、觸控IC 等元件，多采用8 吋晶圓廠成熟制程，此外手機、電視等消費電子產(chǎn)品大量采用的面板驅(qū)動IC 和CIS 感測元件，也多以8 吋成熟制程制造，8 吋晶圓廠產(chǎn)能早已供不應求。

加上時脈控制器（TCON）、面板驅(qū)動暨觸控整合單芯片（TDDI）、中高階微控制器等元件，高度采用12 吋晶圓廠包括65nm、40nm、28nm等成熟制程；而5G 手機和基站、服務器和資料中心所需高效能運算（HPC）、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等應用帶動高階處理器和系統(tǒng)單芯片（SoC）需求，也塞爆晶圓代工廠12 吋先進制程產(chǎn)能。

筆電和電腦品牌大廠戴爾（Dell）點出，包括時脈控制器、微控制器、電源芯片和面板驅(qū)動IC 等供應仍有挑戰(zhàn)，戴爾不諱言指出仍受限部分關(guān)鍵元件短缺，預期第3 季和第4 季零組件價格仍將呈現(xiàn)通貨膨脹傾向。

鴻海董事長劉揚偉也指出，全球芯片和零組件缺料，主要是半導體成熟制程元件供應吃緊；此外亞洲COVID-19 疫情擴大，對全球資通訊產(chǎn)業(yè)供應鏈影響待觀察。

仁寶董事長許勝雄表示，缺料問題確實困擾企業(yè)界，若到今年底零組件供應狀況能紓緩，仍要注意如何避免長短料問題可能導致報廢增加。

晶圓代工廠格芯（Global Foundries）執(zhí)行長柯斐德（Tom Caulfield）指出，目前半導體芯片短缺，全球產(chǎn)業(yè)深受影響，半導體制造業(yè)產(chǎn)能必須加速擴充，因應市場需求。

戴爾也不諱言點名，半導體產(chǎn)業(yè)需要更多產(chǎn)能，不過產(chǎn)能持續(xù)受限，尤其是中階制程（trailing node）、大部分來自8 吋晶圓制造的關(guān)鍵元件持續(xù)吃緊，而8 吋晶圓廠的投資也相對有限，預期中階制程的關(guān)鍵元件吃緊狀況將延續(xù)到明年；盡管如此，戴爾仍沒有跨足半導體領(lǐng)域的規(guī)劃。

結(jié)構(gòu)性因素是半導體產(chǎn)能供不應求的主因之一，產(chǎn)業(yè)人士表示，因為12 吋先進制程售價可支撐初期新建廠成本，但8 吋及成熟12 吋晶圓制程蓋新廠就虧損，影響廠商建新廠意愿，因此市場產(chǎn)能增加有限，也加重半導體供應鏈缺料情況。

半導體缺料和長短料問題，已經(jīng)影響中游模組廠出貨表現(xiàn)，鴻海集團轉(zhuǎn)投資系統(tǒng)模組封裝廠訊芯-KY董事長徐文一表示，模組出貨已受到全球半導體芯片和被動元件缺料影響。

下半年一般是消費電子產(chǎn)品旺季，不過訊芯-KY 指出，由于疫情影響，半導體芯片和被動元件缺料狀況相當嚴重，預估今年缺料狀況看不到緩解。

半導體構(gòu)裝廠同欣電總經(jīng)理呂紹萍指出，馬來西亞和越南疫情仍有變數(shù)，例如馬來西亞疫情對8 月部分陶瓷基板和混合積體電路模組客戶有部分影響；呂紹萍表示，由于疫情干擾運輸，缺料的確是頭痛的問題，同欣電透過分散原物料供應商因應。

臺灣封測供應鏈廠商也感受到缺料嚴峻，測試介面廠中華精測總經(jīng)理黃水可指出，半導體缺料的確受到疫情影響，加上Delta 病毒疫情變數(shù)再起，他預估缺料狀況到明年仍無法解決。

面板驅(qū)動芯片和記憶體封測廠南茂董事長鄭世杰表示，面板驅(qū)動IC 晶圓來料不順，短期晶圓供貨吃緊看不到紓解，記憶體材料交期也拉長。

曾瑞榆指出，半導體后段封裝測試的打線封裝、IC 載板、導線架、環(huán)氧樹脂成型材料等，供應也非常吃緊。

半導體芯片缺料也帶動半導體制程設備供不應求，根據(jù)韓國媒體The Elec 研究報導，截止7 月艾司摩爾（ASML）的ArF 光阻設備交期拉長至24 個月、I-line 掃描儀和*紫外曝光設備交期延長至18 個月，8 吋晶圓設備交期拉長至13 個月至14 個月。

曾瑞榆指出，半導體原材料和關(guān)鍵零組件短缺，也可能影響全球半導體市場的成長態(tài)勢，設備交期拉長可能影響資本支出規(guī)劃，例如晶圓廠所需材料包括矽晶圓、光阻劑、濕式化學法所需材料等，供給相當吃緊，預估未來幾季晶圓供應將持續(xù)短缺。